苹果自研5G芯片或已失败,6月29日,有消息称,知名苹果产业链分析师、天风国际分析师郭明錤表示,最新调查表明,苹果自研iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。一起来了解这篇“苹果自研5G芯片或已失败!5G研发基带芯片有哪些困难?”。
苹果自研5G芯片或已失败!
或受消息影响,同日,高通盘中股价一度拉升至136.45美元,涨幅超过7%,最终收涨3%.苹果股价收跌248%.98%。#苹果5G#芯片研发失败的话题也一度冲上微博热搜榜首,引发大量讨论。
苹果和高通“恩怨”由于历史悠久,两家公司在多个国家互相起诉,涉及数十亿美元。
2019年4月,高通公司与苹果公司达成和解协议,双方同意放弃全球所有诉讼,包括多年的芯片供应协议。
与高通的和解让苹果当时的5G缺“芯”与此同时,苹果并没有放弃自主研发芯片。但目前,这条路似乎并不顺利。
苹果自己基带研发难点究竟在哪?
和解并不意味着苹果妥协,反而加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。
值得注意的是,在达成和解的同年(2019年),苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。苹果当时说:“此次收购将有助于加快我们未来产品的开发,并使苹果在未来进一步差异化。”
苹果A系列处理器带来的核心差异化iPhone近年来,苹果在全球获得了领先的手机市场份额,并在苹果近年来获得了领先的手机市场份额A系列处理器相继实现CPU,GPU,ISP等等自研,但在基带芯片上却一直受到高通的制约。
那么5G研发基带芯片有哪些困难?
6月29日,一位不愿透露姓名的高级经纪分析师通过微信告诉记者:“基带主要处理频段和通信协议。自主研究的难点在于必须支持每个频段,从2开始G,3G和4G到最新的5G标准通信协议,兼容这么多协议和频段难的是调试复杂,一般很多人都要做。”
此外,电源管理也具有挑战性。上述分析师表示:“电源管理越频繁,因为无线电传输对电池寿命的要求就越高。”
不过,前行业分析师姚嘉阳对郭明皮的观点有所保留。他通过微信告诉记者:“苹果已经与高通达成和解,苹果也获得了英特尔5G基带芯片部门,再加上两年的研发时间,郭明皮要指出失败的原因(让外界相信)。”
谈到苹果是否应该在自主研究中避免侵犯高通公司,5G姚嘉阳回应了基带芯片上积累的许多专利:“苹果可以从高通公司购买,高通公司有专利授权部门。”
此前,市场预计苹果将于2023年推出iPhone15将首次使用自主研发的所有芯片,其中5款将首次使用G基带芯片采用台积电5纳米投片,射频IC台积电7纳米生产,A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自主研发的基带,不仅可以降低成本,还可以减少对高通公司的依赖。
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