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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片;台积电为代工

发布时间: 2022-01-11 13:20:04      来源:网络      作者:wym

在芯片领域,苹果的每一个动作都引起了广泛关注。最近,有媒体报导说,苹果曾经负责苹果Mac系统的全部架构设计,信号完整性和电源完整性的首席设计师JeffWilcox宣布从苹果离职,他也是M1芯片的首席设计师。对于苹果来说,这是个坏消息,但是有一个值得注意的最新消息。下面请跟随小编一起来看看究竟怎么一回事吧!

根据中国台湾工商时报的报道,供应链方面的最新消息显示,苹果公司将于2022年发布iPhone14,4nm制程高通5G数据机X65和RFIC,并配有苹果A16应用处理器。

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片;台积电为代工

走在自己研发芯片的道路上,苹果一直脚踏实地,希望最终达到百分之百在自己的产品上采用自研芯片,尽管今年还不够用,但这一目标很有可能在2023年实现。报导说,iPhone15将在2023年面世,第一次使用自研芯片,其中5G将使用台积电5nm制程,RFIC使用台积电7nm工艺,而且A17最受欢迎的处理器将采用台积电极其先进的3nm工艺进行大规模生产。

据介绍,苹果自研的5G芯片和配套的射频IC现已完成设计,近期将开始试生产和送样,预计2022年内将与各大电信厂商进行现场测试(fieldtest),然后在2023年投入量产。

根据供应链消息,苹果公司下一年发布的iPhone14将配有三星4nm制程的高通5G数据机X65和RFIC,配以苹果A16应用处理器。

iPhone15在2023年面世,将首次使用自研芯片,其中5G芯片将采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器采用台积电3nm工艺。

苹果公司收购英特尔手机基带芯片业务将近三年之后,就把自己研发的5G基带计划提上日程。

根据中国台湾工商时报援引供应链消息,iPhone15有望在2023年面世,首次使用自研芯片,其中5G芯片将采用台积电5nm制程,自主研发的RFIC采用7nm制程,而A17应用处理器则使用3nm芯片进行大规模生产。同时,苹果公司明年发布的iPhone14将配有三星4nm制程的高通X655G调制解调器和RF系统,配上苹果A16应用处理器。

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片;台积电为代工

现在,苹果自研的5G芯片和配套的RFIC已经设计完毕,近期开始试送样品,预计2022年内将与各大电信厂商进行现场测试(fieldtest)。

值得注意的是,在吃完苹果5Gmodem和RF系统订单之后,本就非常抢手的台积电芯片还是更“一芯难求”。

Apple的“去高通化”进程更进一步。

苹果的“去高通化”的脚步从未停止过,因为想要降低对高通的依赖,并削减专利费用的开支。

就收入结构而言,高通在该行业是唯一的,因为它的大部分利润都来自手机芯片和技术许可证。因为这家公司有覆盖了移动通信某些基本原理的专利,因此,不管手机制造商是否购买它的芯片,他们都需要向高通支付一定的专利授权费用。

对此,手机厂商都叫苦不迭。魅族是国内手机厂商之一,曾经对此提出抗议,而苹果也因此与高通展开了长达数年的诉讼战,与此同时,为了防止高通在基带上“一家独大”,苹果开始与高通展开争斗。

经过多年的不和和人斗,最终,在2019年,双方迎来了世纪大和解。今年4月,苹果和高通双方发表了一份联合声明:苹果将向高通支付一笔未知数的款项,双方签订为期6年的授权合同,包括2年的延期选择权,该合同在当年4月1日生效。另外,在全球范围内,这两个企业家提出了多项诉讼,之后,苹果开始重新使用高通的基带。

不过,苹果从未放弃自己的研发计划,投资者相信“软、硬件一体”的苹果,最终会开发自己的基带芯片,完全摆脱对高通的依赖。

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片;台积电为代工

苹果在2019年七月二十五日以10亿美元,收购了英特尔旗下的基带芯片部门。在这次的收购中,苹果除了收购英特尔公司的相关设备之外,还获得了8500项关于移动设备和连接设备的专利,以及2200名英特尔雇员。对于这一点,在2019财年第三季度收益报告公布后,库克曾向投资者表示:

他说:“此次收购使我们拥有17000多项无线技术专利,使我们能够长期拥有并掌握核心技术。

关于iPhone15将会首次采用自研芯片的消息,今天的新闻无疑使苹果的“高通化”进程更进一步。

以上就是小编为大家报道的全部关于此次iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片;台积电代工!iPhone将全部采用自研发芯片:2023年首次实现的全部內容。


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